AI 시대를 향한 뜨거운 열기가 반도체 시장을 끓어오르게 하는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 숨 가쁘게 요동치고 있습니다. 특히 삼성전자가 엔비디아와 AMD를 향해 12단 HBM4 샘플 공급을 시작하며, 이 치열한 경쟁에 본격적으로 참전했다는 소식은 업계는 물론, 우리들의 귀를 쫑긋 세우게 만들었습니다. 마치 거대한 체스판 위에서 펼쳐지는 숨 막히는 두뇌 싸움처럼, HBM 시장을 둘러싼 각축전은 더욱 흥미진진해지고 있습니다.
돌이켜보면, AI 기술 발전의 속도는 가히 폭발적이라고 할 수 있습니다. 방대한 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템에게 고성능 메모리는 마치 뇌와 같은 존재입니다. 이 뇌의 성능을 좌우하는 것이 바로 HBM이죠. HBM은 기존 D램보다 훨씬 많은 데이터를 한 번에 처리할 수 있어, AI 가속기의 성능을 극대화하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 이러한 이유로, 엔비디아, AMD와 같은 AI 선두 기업들은 차세대 AI 가속기에 HBM4를 우선적으로 적용하려 하고, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 제조사들은 이들의 요구에 발맞춰 기술 개발에 박차를 가하고 있는 것이죠. 마치 올림픽 금메달을 향한 선수들의 뜨거운 경쟁처럼 말입니다.
가장 먼저 눈에 띄는 것은 삼성전자의 공격적인 행보입니다. 7월 중으로 엔비디아와 AMD에 12단 HBM4 샘플을 공급한다는 소식은, 그동안 HBM3E 시장에서 다소 주춤했던 삼성전자가 시장 점유율 회복을 위해 얼마나 강력한 의지를 품고 있는지 보여줍니다. 삼성전자는 HBM4 대량 생산 체계를 갖추기 위해 국내 생산 거점에 대규모 투자를 진행 중이며, 1조 원이 넘는 대형 공급 계약도 추진하고 있다는 후문입니다. 마치 오랜 숙성 과정을 거쳐 세상에 나온 명품 와인처럼, 삼성전자의 HBM4가 시장에 어떤 반향을 일으킬지 벌써부터 기대가 됩니다.
하지만, HBM 시장의 경쟁 구도는 결코 단순하지 않습니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 12단 HBM4 샘플을 공급하며 시장 선두를 굳건히 지키고 있습니다. SK하이닉스는 HBM 시장의 70%가 넘는 점유율을 차지하며, 2026년에는 ‘하이브리드 본딩’과 같은 신기술을 통해 격차를 더욱 벌리겠다는 전략을 세우고 있습니다. 마치 숙명의 라이벌처럼, 삼성전자와 SK하이닉스는 기술력과 시장 점유율을 놓고 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 보입니다.
이러한 경쟁 구도 속에서, 엔비디아와 AMD의 역할 또한 중요합니다. 이들은 차세대 AI 가속기에 HBM4를 적용하며, 자신들의 제품 경쟁력을 높이는 동시에, HBM 시장의 판도를 흔드는 주체이기도 합니다. 특히 엔비디아는 전체 HBM 수요의 73%를 차지할 정도로 막강한 영향력을 가지고 있으며, AMD 역시 MI400 AI 가속기 등 AI 분야에서 공격적인 행보를 보이고 있습니다. 엔비디아와 AMD가 어떤 HBM을 선택하느냐에 따라, HBM 시장의 승자가 결정될 수도 있다는 점을 기억해야 합니다. 마치 영화 속 주인공처럼, 이들의 선택 하나하나가 전체 스토리를 좌우하는 셈입니다.
물론, HBM 시장의 경쟁은 단순히 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, AMD만의 이야기가 아닙니다. 마이크론 역시 12단 HBM4 샘플을 공급하며 시장 참여에 박차를 가하고 있으며, AI 반도체 시장의 급격한 성장과 함께 HBM을 둘러싼 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다. 마치 보이지 않는 손에 이끌린 듯, 기술 발전의 속도에 맞춰 시장은 끊임없이 변화하고 있습니다.
흥미로운 점은, HBM4 세대 진입과 함께 고객사 맞춤형 제품 경쟁이 심화되고 있다는 것입니다. AI 가속기 기종마다 요구하는 HBM의 사양이 달라지면서, 각 제조사들은 고객의 요구에 맞춰 제품을 개발해야 하는 상황에 놓였습니다. 이는 HBM 시장의 경쟁 구도를 더욱 복잡하게 만들 뿐만 아니라, 고도의 신뢰성, 빠른 납기, 원하는 성능을 모두 만족시키는 업체만이 살아남을 수 있다는 것을 의미합니다. 마치 살아남기 위한 정글의 법칙처럼, 치열한 경쟁 속에서 살아남는 자만이 최종 승자가 될 수 있는 것이죠.
하지만, 2018년 삼성전자가 엔비디아의 HBM 관련 협력 제안을 거절했던 일화는 씁쓸한 여운을 남깁니다. 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자와의 HBM 개발, 파운드리 협력, CUDA 생태계 확대를 제안했지만, 삼성전자는 이를 받아들이지 않았습니다. 만약 삼성전자가 엔비디아와 손을 잡았다면, 지금처럼 TSMC가 엔비디아 물량을 독점하는 상황은 벌어지지 않았을지도 모릅니다. 마치 역사의 흐름을 바꿀 수 있었던 기회를 놓친 듯한 아쉬움이 남습니다.
어쩌면, HBM 시장을 둘러싼 경쟁은 이제 시작일지도 모릅니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 제조사들은 끊임없이 기술을 개발하고, 엔비디아, AMD와 같은 AI 선두 기업들은 자신들의 요구에 맞는 HBM을 선택하며, 시장은 끊임없이 변화할 것입니다. 이 치열한 경쟁 속에서, 누가 최종 승자가 될지는 아무도 예측할 수 없습니다. 다만, 이들의 노력이 AI 기술 발전에 기여하고, 우리 삶을 더욱 풍요롭게 만들 수 있기를 기대해 봅니다.
─ 삼성전자의 HBM4 시장 진출은 SK하이닉스의 독주를 견제하고 경쟁을 심화시킬 것이다.
─ AI 가속기 맞춤형 HBM 경쟁 심화는 기술력과 고객 대응 능력이 중요한 요소가 될 것이다.
─ 과거의 기회를 놓친 아쉬움을 뒤로하고, 삼성전자가 HBM 시장에서 어떤 활약을 펼칠지 주목된다.